德邦科技：5月15日融券卖出3.92万股，融资融券余额1.06亿元 环球信息

(资料图)

5月15日，德邦科技（688035）融资买入488.17万元，融资偿还917.38万元，融资净卖出429.21万元，融资余额9528.29万元。

融券方面，当日融券卖出3.92万股，融券偿还1.91万股，融券净卖出2.01万股，融券余量18.28万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.06亿元，较昨日下滑2.65%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。